第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)

這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個(gè)基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、最低的成本達(dá)到最高可能的產(chǎn)量，DFM必須在新產(chǎn)品開發(fā)的概念階段有具體表現(xiàn)。

第二步 工藝流程的控制

隨著作為銷售市場(chǎng)上具有戰(zhàn)略地位的互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展，OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場(chǎng)的時(shí)機(jī)正在戲劇性的縮短，邊際利潤(rùn)的壓力事實(shí)上已有增加。同時(shí)合約加工商(CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。

第三步 焊接材料

焊錫作為所有三種級(jí)別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。另外，錫/鉛(tin /lead)焊錫通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛。現(xiàn)在，已經(jīng)在無鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料。可是對(duì)連接材料，對(duì)實(shí)際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。這里，總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識(shí)，以及焊接點(diǎn)的性能因素，隨后簡(jiǎn)要討論一下無鉛焊錫。

第四步 錫膏印刷（絲印）

在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機(jī)，絲印方法和絲印過程的各個(gè)參數(shù)。其中絲印過程是重點(diǎn)。

第五步 黏合劑/環(huán)氧膠及滴膠

必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點(diǎn)輪廓、良好的濕態(tài)和固化強(qiáng)度、膠點(diǎn)大小。使用CAD或其它方法來告訴自動(dòng)設(shè)備在什么地方滴膠點(diǎn)。滴膠設(shè)備必需有適當(dāng)?shù)木�度、速度和可重�?fù)性，以達(dá)到應(yīng)用成本的平衡。一些典型的滴膠問題必須在工藝設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)計(jì)到。

第六步 貼放元件

今天的表面貼片設(shè)備不僅要能夠準(zhǔn)確貼放各種元件，而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設(shè)備必須保持其機(jī)動(dòng)性，來適應(yīng)可能變成電子包裝主流的新元件。設(shè)備使用者-OEM和CM-正面臨激動(dòng)人心的時(shí)刻，成功的關(guān)鍵在于貼片設(shè)備供應(yīng)商滿足顧客要求和在最短的時(shí)間內(nèi)提交產(chǎn)品的能力。

第七步 焊接

批量回流焊接，過程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮?dú)獗Ｗo(hù)回流，溫度測(cè)量和回流溫度曲線優(yōu)化。

第八步 清洗

清洗時(shí)常被描述成“非增值”過程，但這樣現(xiàn)實(shí)嗎？或者是太過簡(jiǎn)化，以致于阻礙了對(duì)復(fù)雜事物的仔細(xì)思考。沒有可靠的產(chǎn)品和最低的成本，一個(gè)公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟(jì)中無以生存。因此制造過程中的每一步都必須經(jīng)過仔細(xì)檢查以確保其有助于整個(gè)成功。

第九步 測(cè)試/檢查

選擇測(cè)試和檢查的策略是基于板的復(fù)雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點(diǎn)，電氣與外觀特性，這里，重點(diǎn)集中在元件與焊點(diǎn)數(shù)量。

第十步 返工與修理

不把返工看作“必須的不幸”，開明的管理者明白，正確的工具和改進(jìn)的技術(shù)員培訓(xùn)的結(jié)合，可使返工成為整個(gè)裝配工序中一個(gè)高效和有經(jīng)濟(jì)效益的步驟。