目前市場上出現的封裝類型主要有:P(塑料)、C(陶瓷)及T(載帶)。基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉換,還是采用球射工藝形成,焊球都有可能掉下、丟失,或者成型過大、過小�；蛘甙l(fā)生焊球連、缺損等情況。因此,需要對的焊接質量進行檢測控制。目前,常用的檢測是按以下三個步驟進行的。

步驟1 邊界掃描測試

用這種方法首先查找開路與短路的缺陷點。具體方法是在電路板的預制點確定一個使信號流入測試板、數據流入ATE的接口。進行實際電連接。如果印制電路板有足夠的空間設定測試點。系統就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。這就要求在先期進行電路板設計時要預留一定的檢測口。借助測試儀器,采用電測試法也可用來檢查元件的功能。測試儀器一般由微機控制,對一些常用元件,如在檢測二極管、三極管時用直流電平測試儀器;檢測電容、電感時用交流測試儀器;而測試低數值電容及電感、高阻值電阻時用高頻信號測試儀器。

步驟2 邊界掃描測試

邊界掃描是為了解決一些與復雜元件及封裝密度有關的問題。采用邊界掃描技術,將功能線路與檢測線路分離開。并記錄通過元件的檢測數據,以便測試所檢查IC元件上每一個焊接點的開路、短路情況。邊界掃描檢測的優(yōu)點是通過邊緣連接器給每一個焊點提供一條通路,從而免除全節(jié)點查找的麻煩。電測試與邊界掃描檢測都主要用以測試電性能,卻不能較好檢測焊接的質量。為提高并保證生產過程的質量,必須采用×射線測試方法來檢測焊接質量,尤其是不可見焊點的質量。

步驟3 X射線測試

目前,X射線檢測是有效檢測不可見焊點質量的主要方法。由于×射線不能透過焊料,所以X射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分布。厚度與形狀不僅能反映結構質量的指標,在測定開路、短路及焊接缺陷時,也是一項很有用的指標。

檢測方法分為以下兩種:

人工X射線檢測

使用人工X射線檢測設備。需要逐個檢查焊點并確定其是否合格。大多數檢測設備都配有手動或電動輔助裝置使組件傾斜,以便更好地進行檢測和攝像。人工檢測方法的缺陷是容易出錯。此外,人工設備并不適合對全部焊點進行檢測,而只適合作工藝鑒定和工藝故障分析。這一點提請加工單位注意。

自動檢測系統

全自動系統能對全部焊點進行檢測。雖然已定義了人工檢測標準,但全自動系統的檢測正確度比人工×射線檢測方法高得多。自動檢測系統通常用于產量高且品種少的生產設備上;具有高價值或要求可靠性的產品也需要進行自動檢測。

檢測結果與需要返修的電路板要嚴格作到一一對應,送給返修人員。生產廠家還應該對檢測結果及時進行統計,發(fā)現問題,改進生產工藝。

當前投放市場的×射線測試儀品種很多。中小企業(yè)可以根據自己的產能、加工要求、電路板的形狀和大小靈活選用。最近較新出現的超高分辨率X射線系統在檢測分析缺陷方面已達微米水平,為生產線上發(fā)現較隱蔽的質量問題(包括焊接缺陷)提供了較全面的、快捷的解決方法。另外,設備的放置、人員的配置等因素也要加以考慮。

的檢測工作是一項非常細致的工作,對操作人員的素質和經驗都有很高的要求,生產廠家一定要根據實際生產情況,有針對性地制定出詳細的操作工藝。

由于封裝形式與傳統的表面元件不同,其引腳(球)分布在元件體底部,所以的維修方式也不同于傳統的表面元件。返修工藝主要包括以下幾步:

預熱的主要目的是將潮氣去除。如果電路板和芯片的潮氣很小(如芯片剛拆封),這一步可以免除。

拆除的芯片如果不打算重新使用,而且電路板可承受高溫,拆除芯片可采用較高的溫度(較短的加熱周期)。

主要是將拆除芯片后留在PCB表面的助焊劑,焊錫膏清理掉,必須使用符合要求的清潔劑。為了保證的焊接可靠性,不能使用焊盤上的殘留焊錫膏,必須將舊的焊錫膏清除掉,除非芯片上重新形成焊錫球。由于芯片體積小,清潔焊盤比較困難,所以在返修CSP芯片時,可考慮使用非清洗焊劑。

在PCB上涂焊錫膏對于的二次焊接質量有重要影響。為了準確均勻方便地涂焊錫膏,可選用標準的、與芯片相符的涂錫模板,將焊錫膏涂在電路板上。選擇模板時,應注意模板的厚度,以便嚴格控制焊錫膏的用量。對個別焊接要求較高的器件必須用專用設備(如3000或MP-2000微型光學對中系統)檢驗焊錫膏是否涂的均勻。目前。常用的焊錫膏有3可以選擇:RMA焊錫膏、非清洗焊錫膏、水劑焊錫膏。使用RMA焊錫膏�；亓骱笗r間可略長些;使用非清洗焊錫膏,回流溫度應選的低些。

貼片時要注意使芯片上的每一個焊錫球與PCB上相應的焊點對正。由于芯片的焊點位于肉眼不能觀測到的部位,所以必須使用專門的設備來對中。目前常用的3000和MP-2000等

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