TPCA于5月29日將舉辦PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會-軟性銅箔基板與影像轉(zhuǎn)移技術發(fā)展趨勢，展望PCB產(chǎn)業(yè)最新脈動移師高雄舉辦，TPCA軟板促進會與原物料促進會將于同日早上參觀高雄良達科技。

　　臺灣電路板協(xié)會與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心，于每季所舉辦的「PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會」，將正式邁入第四年。于上次季報中，工研院資深分析師江柏風指出，歐美兩大消費市場正逐漸打開消費、采購大門，將有效拉升市場對于電子產(chǎn)品的需求，進而帶動PCB產(chǎn)業(yè)向上成長，但受到具有吸引采購熱度的電子市場，還是局限在智慧型手機、平板電腦等少數(shù)產(chǎn)品，使得電子產(chǎn)品成長幅度并不會太大，預測2014年臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)將會成長2.66%，產(chǎn)值可上升至5330億元，一掃臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)近年來低成長態(tài)勢。

　　為了促進臺灣北中南PCB產(chǎn)業(yè)資訊交流，讓更多與會者獲得最新的PCB產(chǎn)業(yè)趨勢訊息，提供未來在市場運作規(guī)畫的重要思考要素與機會，TPCA首次于5月29日將「PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會」-軟性銅箔基板與影像轉(zhuǎn)移技術發(fā)展趨勢，展望PCB產(chǎn)業(yè)最新脈動移師高雄舉辦，TPCA軟板促進會與原物料促進會將于同日早上參觀高雄良達科技。

　　除了邀請到工研院IEK針對臺商PCB產(chǎn)業(yè)進行現(xiàn)況剖析與未來預測，更積極邀約臺虹科技與長興化學工業(yè)分享最新電路板材料與技術趨勢，從軟板材料的需求走向，到影像轉(zhuǎn)移技術與感光性材料的應用討論，讓您獲得精辟領先的產(chǎn)業(yè)動態(tài)訊息贏得先機!