美國環(huán)球儀器公司中國/香港總經(jīng)理 李林炎 影響芯片級封裝(CSP)的產(chǎn)量和可靠性的因素有很多，操作員的錯誤和操作工藝是影響組裝產(chǎn)量的重要因素。

　　人為錯誤的幾個方面 傳送不適當（人工或自動）可能對組裝元件的完整性造成損害。在沒有使用自動傳送帶時，此類問題后果較為嚴重。人工傳送不精心（特別是在元件插入后）可能造成元件錯位，以至回流焊接工藝中產(chǎn)生諸如焊點斷裂或橋連等缺陷。

　　在傳送對濕度有要求的封裝時，要采取適當?shù)膫魉痛胧�，防止元件潮濕或損壞電路。例如，元件爆裂往往是內(nèi)部濕氣因高溫而迅速膨脹的結果。對濕度敏感的元件不僅需要存放在干燥的氮氣容器中，而且在組裝前還需要烘烤。 設備的正確設置對確保組裝產(chǎn)量非常重要。

　　在印刷線路板的組裝工藝中，各個階段使用的設備設置都需要專家的檢驗和相應的確認。各條組裝線和各個操作員的計量工具要保持一致。有一些簡單的方法可以用來評詁設備和操作員的表現(xiàn)，比如每次交班之前把網(wǎng)版印刷在裸板上，把測試元件固定在雙面粘板上，定時在回流爐中使用數(shù)據(jù)記錄器和熱電偶板等。更好的方法是組裝測試板、實時測量工藝參數(shù)，監(jiān)測組裝設備、高精度鉻/玻璃元件和線路板的狀態(tài)。

　　操作員的培訓不僅要包括設備培訓，還應包括組裝工藝培訓和常規(guī)表面貼裝問題。操作員熟練組裝全過程有助于共同管理整條生產(chǎn)線發(fā)生的事故。錯誤或培訓不當可能影響相應的操作，而適當?shù)呐嘤枺�正確使用設備和工具以及積極的工作態(tài)度可以將人為錯誤減少到最低限度。

　　操作工藝中應注意的問題 間距微小的CSP空間不足，難以加大網(wǎng)版孔徑，所以印刷工藝非常關鍵。印制成圓形可以減少很多通過孔徑滲透的焊膏量。0.5毫米間距的CSP印刷成品率一般不會超過60％。在印刷工序中，需要對孔徑的大小和網(wǎng)版厚度進行調(diào)整，以達到最高滲透率（焊膏通過孔徑）.孔徑應該略微比焊接墊片大一些，以提高焊料涂敷量。需要注意的是，這樣也會增大焊球體積并在周邊形成小焊球。 組裝易熔CSP/BGA時，可以不使用焊膏，代之以涂敷焊劑。

　　CSP的焊劑涂敷方法包括元件蘸取、焊劑薄膜沉積、分配、噴鍍和涂刷。焊劑只涂敷在必要的區(qū)域，以便最大限度地減少回流工藝結束后殘留在印刷線線路板上的焊劑。 使用無焊劑組裝方式時，必須在組裝前用等離子清洗系統(tǒng)清除元件表面的氧化物。在印刷線路板組裝和傳送過程中，使用焊膏藥或焊劑可以將元件固定在適當?shù)奈恢谩：竸?焊膏的粘性可根據(jù)組裝工藝的需要進行調(diào)整。與手工批量組裝相比，自動化組裝設備生產(chǎn)線需要的保持力更小。

　　此外，組裝設備要移動工作臺，而不移動機頭，使印制線路板和元件具有較大的加速度，因而組裝設備需要更大的保持力。 如果在組裝印刷線路或返工操作過程中只使用焊劑，必須考慮回流溫度中焊點共面和線路板翹曲的問題。焊球體積的變化、封裝以及底板翹曲可能導致焊點斷裂。

　　如果封裝上有一個不合規(guī)格的"小"焊球，而且在回流工藝中元件出現(xiàn)較明顯的翹曲，就可能造成一個焊劑量不足的焊點。 　

　　原作者：美國環(huán)球儀器公司中國/香港總經(jīng)理 李林炎