中國封測市場在中國政府大筆資金挹注，以及國際IC大廠攜手當(dāng)?shù)貜S商投入發(fā)展等因素的帶動下，2016年產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)到25億美元，2020年更可望成長到46億美元。此外，中國政府有意將原本由政府官僚分配資源的作法轉(zhuǎn)換成透過資本市場來進(jìn)行，也可望提升資源分配的效率，為當(dāng)?shù)胤鉁y市場帶來更強勁的成長動能。 

 

　　Yole Developpement先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體制造科技與市場分析師Santosh Kumar表示，國際整合元件制造廠(IDM)在中國持續(xù)投資封裝產(chǎn)能。另一方面，當(dāng)?shù)氐膶�業(yè)封裝測試業(yè)者(OSAT)也為了取得更好的封裝技術(shù)與客戶，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投資或并購其他廠商。這兩大因素使得中國封裝產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。2016年中國封裝產(chǎn)值將達(dá)到25億美元，2020年可望達(dá)到46億美元，復(fù)合年成長率(CAGR)為16%。 

 

　　中國封裝產(chǎn)業(yè)在這幾年已實現(xiàn)相當(dāng)大幅度的躍進(jìn)。特別是江蘇長電于2015年以7.8億美元并購了新加坡的星科金朋，此一交易促使江蘇長電正式成為全球第四大封測代工廠。Santosh Kumar進(jìn)一步分析，江蘇長電對星科金朋的并購，徹底改變了中國的先進(jìn)封裝版圖，對經(jīng)營、收入、資本支出三方面，皆產(chǎn)生了明顯效應(yīng)。 

 

　　此外，中國政府一向采取多管齊下的方式，來支援當(dāng)?shù)氐腎C產(chǎn)業(yè)發(fā)展，期望能在2030年時，達(dá)成成為主要IC產(chǎn)業(yè)國際領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo)。事實上，在過去20年來，中國政府已透過直接補貼等方式支持當(dāng)?shù)豂C產(chǎn)業(yè)，但收效甚微。Yole認(rèn)為，過去中國政府扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體業(yè)者的成效不佳，關(guān)鍵原因之一在于透過官僚體系來分配資源。有鑒于此，中國政府近年來改以資本市場操作的作法來取代官僚體系分配，可望促使資源分配更具效率。 

 

　　來源：新電子