10月份以來，覆銅板廠商持續(xù)漲價。目前銅箔覆銅板處于超負荷生產(chǎn)狀態(tài)，蘋果及國產(chǎn)新品驅(qū)動仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續(xù)漲價值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續(xù)緊張。金百澤分析覆銅板漲價的背后邏輯，為PCB生產(chǎn)企業(yè)提供未來發(fā)展的建議。 

 

　　電子銅箔主要應用于覆銅板（包括CCL和FCCL）和鋰電池負極材料，覆銅板占比約80%左右。2014-2015年以來，電動汽車行業(yè)爆炸式增長，動力電池所用銅箔也相應爆發(fā)，銅箔廠大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向同樣賺錢且制程更簡單的鋰電銅箔。 

 

　　如此一來，因為鋰電銅箔因新增的新能源汽車需求供不應求，現(xiàn)有電子銅箔廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔而壓縮產(chǎn)能，而PCB 生產(chǎn)的需求回溫，故此銅箔供給緊缺而價格提升，而覆銅板價格自然也就跟著上漲。按照現(xiàn)在的形式看，銅箔將持續(xù)短缺，可能持續(xù)到明年下半年，如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等則供需，則會更緊張。 

 

　　凡事有利有弊，要樂觀地看待銅箔、覆銅板的現(xiàn)狀，大廠商對于調(diào)整價格等比較方便，對于一般的廠商，可以利用漲價機會改善產(chǎn)品組合，進行其他方面的競爭。