用真空回流焊解決-Miniled焊接不良的問題
時(shí)間:2020-02-24 16:37 來(lái)源:未知 作者:admin
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相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝,Mini--LED對(duì)工藝的要求達(dá)到了極致,據(jù)統(tǒng)計(jì),焊接不良有40%以上是因?yàn)橛∷⒐に囈鸬?40%是由焊接引起的。其它20%和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對(duì)于Mini-LED的可靠焊接,對(duì)設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。
設(shè)備-真空回流焊:
Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小,對(duì)焊接設(shè)備的要求、溫度均勻度等工藝參數(shù)提出了更高的要求。目前焊接出現(xiàn)的問題包括:
1、芯片位移:芯片焊接之后有移動(dòng),需要減少裸芯片焊接后的移動(dòng)。
2、芯片旋轉(zhuǎn):因?yàn)镸ini-LED芯片本身間距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小,那么在焊接過程中,芯片本身在氣氛環(huán)境下容易旋轉(zhuǎn),影響不良。
3、空洞率高:目前氮?dú)饣亓骱?/u>焊接之后,采用低空洞率錫膏,焊接后空洞率也就控制到10%左右。普通的錫膏,焊接后空洞率可能達(dá)到15%以上。空洞率太高,長(zhǎng)期使用因?yàn)閷?dǎo)熱效果或可靠性問題可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不良。
4、虛焊:在選擇回流焊的時(shí)候,氧氣含量是個(gè)很重要的指標(biāo),如果氧含量不能控制到100ppm以內(nèi),甚至更低,有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的虛焊。同時(shí)溫度均勻度不達(dá)標(biāo)也是一個(gè)很重要的因素。整個(gè)爐腔內(nèi)的溫度均勻度如果達(dá)不到2度以內(nèi),就會(huì)導(dǎo)致部分芯片虛焊不良。
以上這些問題也是用戶選擇真空焊接爐很重要的參數(shù)。一定要多去測(cè)試,一定要嚴(yán)格控制技術(shù)指標(biāo)。畢竟一塊電路板上面9000多顆芯片,有幾個(gè)不良導(dǎo)致最終產(chǎn)品的不良是很大的一件事。
我們最終測(cè)試并購(gòu)買這一款真空焊接爐。效果完全滿足要求。P0.9 P0.6的產(chǎn)品都小批量焊接成功�？斩绰誓壳耙呀�(jīng)控制到2%以內(nèi)。這一款真空爐有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):
1、溫度均勻度很高。真正達(dá)到了2度以內(nèi),之前有些公司宣傳說(shuō)溫度均勻度達(dá)到2度以內(nèi),經(jīng)過我們實(shí)際測(cè)試,根本就不達(dá)標(biāo)。虛假宣傳太厲害,這是也是我們走彎路的主要原因。
2、升溫斜率過程中的溫度均勻度,這個(gè)之前我們也不太關(guān)注,后來(lái)經(jīng)過廠家技術(shù)人員介紹,發(fā)現(xiàn)這一個(gè)指標(biāo)也很關(guān)鍵。
3、降溫過程中的溫度均勻度,我們之前只關(guān)注降溫斜率。沒有太關(guān)注這個(gè)過程中的溫度均勻度。在后期的實(shí)際焊接過程中,發(fā)現(xiàn)這個(gè)指標(biāo)也是一個(gè)很核心的指標(biāo)。你想想,焊錫都融化了。開始冷卻,有的地方冷卻的快,有些地方冷卻的慢,之前我們測(cè)試一家真空爐產(chǎn)品,冷卻的時(shí)候溫度均勻度居然差70度,你想想這個(gè)因素導(dǎo)致的不良會(huì)有多少。而且這個(gè)因素很少有人關(guān)注。我們之前測(cè)試不良,廠家技術(shù)人員說(shuō)有可能是我們材料的問題,他們的工藝沒有問題。我們反復(fù)折騰,花了近半年的時(shí)間,后來(lái)在這一款V3的真空爐上,這些問題都沒有發(fā)生。
總而言之,Mini--LED產(chǎn)品因?yàn)樾酒?工藝摸索相對(duì)復(fù)雜,找一家懂行的供應(yīng)商,產(chǎn)品進(jìn)度能縮短一半甚至一大半。
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